【压缩机网】集成电路的发展是科技进步的真实写照。前不久苹果秋季新品发布会的第一款产品，就配备了集成更高的S6芯片。集成电路（Integrated Circuit）作为电子半导体产业的核心，因其技术复杂性，产业结构高度专业化。

 

  　作为全球知名的关键业务流程创建和工业解决方案的提供商，英格索兰集团旗下英格索兰品牌无油压缩空气系统、NASH品牌液环真空泵、Hoffman&Lamson品牌多级离心风机，为电子行业清洁生产提供创新设计的整体解决方案。

 

　　电子行业对直接与电子产品接触的压缩空气质量要求很高，该行业对于压缩空气的含油量、含尘、压力露点都有着严格的规范和要求。

 

　　不论是用于PCB面板吹扫、半导体封装、电子元件生产还是集成电路制造，从中小气量到大气量，零等级无油螺杆式和离心式压缩机全系列产品（400kW-4500kW）均得到广泛运用。

 

　　英格索兰E系列无油螺杆式压缩机组

 

　　无油螺杆式空压机

　　主要用于生产后清洁印刷电路板、驱动气动控制元器件、操作关键阀门等。

 

 

　　英格索兰C1000离心式空气压缩机

 

　　离心式压缩机

　　主要用于气量需求大的切割，驱动及搬运等环节。

 

　　IC封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游。其中IC封装工序里所需用的清扫真空（粗真空）主要利用负压与大气压差进行液体或颗粒的清除或输送，一般采用液环泵和多级离心风机。

 

　　英格索兰旗下

　　NASH液环泵和Hoffman&Lamson多级离心风机，可以为集成电路芯片制造清扫真空系统和工艺真空系统提供稳定可靠的负压动力。

 

　　清扫真空系统可采用NASH液环真空泵或Hoffman&Lamson多级离心风机产生高负压，也称洁净厂房真空或者中央吸尘系统。

 

　　系统运行时，粉尘被吸入管网，在负压的作用下，粉尘随气流沿着负压管路被抽入除尘器内部，然后粉尘随气流向上运动进入滤袋。粉尘在经过滤袋过滤腔室时被滤袋分离出来，清洁的空气由风机排风口排至空气中。附着在滤袋表面的粉尘通过自动脉冲反吹系统定时交替反吹进行清理。在进入主机的管道处设置止回阀，以免反向流动的气流将粉尘再次带入清洁区内，保证吸尘的有效性。

 

　　Hoffman&Lamson多级离心风机应用于清扫真空系统

 

　　在大多数生产型企业中，成本控制是企业获得利润增长的一个重要手段。压缩空气的能源消耗占全部电力消耗的10%~35%，选择合适的空气压缩系统在能源紧张的今天，不仅降低了能耗，也意味着能为企业带来新的利润空间。英格索兰是全球领先的关键业务流程创建和工业解决方案的提供商，旗下众多压缩机、泵、风机品牌可以为客户的多种应用需求提供高效、经济可行的解决方案。