【压缩机网】背景介绍

　　碳化硅衬底是半导体芯片的底层材料，主要起到物理支撑、导热及导电作用。河北某半导体股份公司，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，其生产的4英寸衬底品质获得行业高度认可。伴随中国新能源产业的快速发展，对高品质“芯片”的需求逐年增加。2020年该企业进入快速发展阶段，设备均处于满负荷不间断运行，这对空压机站房的稳定性提出了更高的要求。

　　

　　每一份选择，皆因认可

　　每一次合作，皆因信任

　　- 2020年合作伙伴通过多方考察和研究，选择了一台凌格风LS9OD-10和一台LSV90D-10螺杆空压机；

　　- 经过近两年“零故障”运行，2021年增购了一台凌格风LOH90-10螺杆空压机；

　　-2023年再次采购了凌格风定制款LOH75-10和LS75P-10螺杆空压机。